4月19日，无锡市发展和改革委员会在其官方网站上发布了无锡华虹集成电路一期扩能项目的重要信息。根据资料，无锡华虹集成电路一期扩能项目由华虹半导体（无锡）有限公司负责实施，项目总投资达52亿元。该项目建设起止年限为2021年，计划形成一条工艺等级为90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

据悉，无锡华虹集成电路一期扩能项目已列入无锡市2021年重大产业项目投资计划。根据华虹半导体官方介绍，华虹无锡集成电路项目总投资100亿美元，一期项目（华虹七厂）投资25亿美元，新建一条工艺等级为90-65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，以支持5G和物联网等新兴领域的应用。

该项目于2018年启动建设，并于当年年底实现主厂房结构封顶；2019年6月实现首批光刻机的搬入；2019年9月，一期项目正式建成投片；2020年初，华虹七厂首批功率器件产品交付。

值得一提的是，华虹无锡集成电路项目是5G及物联网等新兴领域的重要支持项目。该项目预计将助力我国半导体产业的发展，为我国相关产业带来新的机遇。