金融界2025年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州天华超净科技有限公司申请一项名为“一种用于贴标的标签结构”的专利，公开号CN118800135A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明提出一种用于贴标的标签结构，底膜包括连接层、承载层，由上至下依次设有标签层、连接层、承载层，承载层至少有1层，标签层通过连接层与标签层连接，连接层的连接黏度为5g/每英寸，解卷力处于较优的5g/每英寸，便于连接与剥离，连接层用于接收设备部分模切从而保证承载层不受任何损伤并使得标签层、连接层、承载层两端相互连接，同时承载层用于承载连接层保证收复时不易断裂，大大提高了标签结构强度。

本文源自金融界