金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种靶材的焊接方法及得到的焊接靶材”的专利，公开号CN118905488A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明属于焊接技术领域，本发明提供了一种靶材的焊接方法及得到的焊接靶材，所述焊接方法包括在背板的凸台四周设置挡条，与凸台的水平表面形成容纳空间，以填充焊料形成焊料层；将预热后的靶坯的焊接面置于焊料层的表面上，开始焊接；焊接结束后，进行冷却，拆除所述挡条，得到焊接靶材。本发明所述焊接方法不使用圆柱凸台及铜丝等硬质物质的辅助，可以根据需要调整控制焊料层的厚度，并实现焊接，从而有效利用焊料层的厚度实现对靶材弯曲等形变或形变作用力的缓冲。

本文源自金融界