高德红外三季报数据显示，截至2024年9月30日，公司总资产为95.12亿元，较去年同期增长8.32%，其中货币资金12.52亿元，应收账款16.58亿元，存货23.97亿元。

公司总负债为26.99亿元，较去年同期增长50.74%，其中应付账款6.98亿元。

公司资产负债率为28.38%，股东权益合计68.13亿元。

资料显示，武汉高德红外股份有限公司成立于2004年，位于湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号，是一家以从事红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务为主的企业。企业注册资本42.71亿人民币，法人代表为黄立。

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